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12月 26 2012

自宅でプリント基板リフロー(1)

プリント基板に実装する部品で、リードが無く、直接基板上において半田付けするものを、表面実装部品(SMD:サーフェイス マウント デバイス)と言います。

コンパクトで高密度化が可能、リードが無いのでリードのインダクタンスの影響が無いなど沢山のメリットがありますが、なにぶん小さいので、部品定数が読みづらく、またリードタイプの部品に比べて定格電力が小さい、など注意点もあります。

個人的にはリードを曲げて基板に挿す手間が要らないので、挿入部品より半田付けしやすいと感じますが、それでも数が多いと中々大変です。

そんなときに、役に立ちそうなものを見つけました。

リフロー制御基板

現在その効果を試すべく、クリーム半田など諸々手配中ですので、こちらも追々結果をまとめていきます。

 

 

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